معظم البلوكات مصنوعة من ثلاث قطع منفصلة. هذا البلوك مصنوع من كتلة نحاس واحدة، فلا يعبر مسار الحرارة من المعالج إلى الماء أي طبقة لحام. وفي القطعة نفسها 42 زعنفة محفورة، كل واحدة بعرض 0.3 mm وتفاوت لا يتجاوز ±0.02 mm، لأن حقل زعانف يحافظ على استقامته تحت الضغط ينقل الحرارة أسرع من حقل ينحني. مستقيم، ثابت، متكرر.

الحكم التالي على التغطية: قاعدة 62 x 62 mm تنشر ضغط التلامس على كامل غطاء المعالج IHS في مقابس LGA 1700 و LGA 1851 و AM5، والمنافذ النحاسية المطلية بالنيكل تحافظ على عزمها بعد كل فك وتركيب. وينتهي كل بلوك على طاولة الاختبار: 1.5 bar لمدة 30 دقيقة، ثم فحص بصري تحت الإضاءة. أي حركة في المؤشر تعني أن البلوك لا يغادر الورشة.