بلوك تبريد المعالج CGP Forge — قلب نحاسي دقيق
قاعدة نحاسية مصمتة بقنوات ميكروية تسحب الحرارة من المعالج بدقة جراحية. غطاء أكريليك، ومنافذ نحاسية مطلية بالنيكل، ولمسة نهائية مرآتية تليق بالعرض.
ملف المواصفات
// SYS_SPECS: موثّق
| الأبعاد | 235 x 145 x 28 mm |
|---|---|
| المنافذ | G1/4 (4 منافذ، وصلة قابلة للتدوير) |
| الوزن | 1,240 g |
| دعم كروت الشاشة | RTX 5090 / 5080، تصميم PCB المرجعي |
| قاعدة التبريد | نحاس كامل التغطية، مطلي بالنيكل |
| لوح التدعيم الخلفي | مرفق، من الألمنيوم |
| مادة الغطاء | أكريليك مصبوب |
| هيكل الزعانف | قناة دقيقة بعرض 0.4 mm |
| محتويات العلبة | بلوك تبريد كرت الشاشة CGP Forge لوح تدعيم ألمنيومي مع مسامير تثبيت حشوات حرارية للذاكرة ومراحل الطاقة كابل 5V ARGB دليل التركيب وبطاقة الضمان |
| الضمان | 3 سنوات |
| التوافق | يناسب كروت RTX 5090 و RTX 5080 بالتصميم المرجعي · التصاميم المخصصة تحتاج فحص توافق مع فريقنا |
// تفصيل الأسعار
// القياس الحراري عن بُعد
القياس الحراري: الخمول 38°C، الحمل المستمر 64°C — تم التحقق منه على المنضدة.
عند تغطية كرت شاشة حديث، التحدي الحقيقي ليس في مسار الماء بل في الوزن: لوح نحاسي بطول البطاقة يعمل كرافعة على PCB لم تصمم يوماً لحملها. لذلك يوزع تصميم CGP Forge الحمل عبر نمط تثبيت متوازن، وتمتد القنوات الدقيقة بعرض 0.4 mm على كامل مساحة التلامس، مع تغطية متصلة للنواة والذاكرة ومراحل الطاقة VRM دون أي فجوة.
الغطاء الأكريليكي شفاف ليبقى فحص الزعانف ممكناً بالعين، ولوح التدعيم الألمنيومي ليس تفصيلاً شكلياً: إنه يقوي البنية ويحمل نصف قوة الشد عن الكرت. أما المنافذ الأربعة فتأتي في وصلة قابلة للتدوير تمنح تمديدات الأنابيب مرونة أكبر في الصناديق الضيقة. وقبل الاعتماد النهائي، اختبار ضغط عند 1.5 bar لمدة 30 دقيقة، ثم تركيب على بطاقة مرجعية للتأكد من ثبات PCB وعدم انحنائه.
ملف الطلب
// SYS_VERIFIED
يتم تصنيع الجسم النحاسي وتجميع الوصلة وإحكامها يدوياً في الرياض. تخرج كل قطعة برقم تسلسلي وسجل اختبار ضغط معتمد وصورة لنمط التلامس على لوحة مرجعية. ثلاثة فحوص وتوقيع واحد، بلا استثناءات.